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开展过程

2002年12月17日

公司前身沈阳芯源先辈半导体技术有限公司设立。

2004年

芯源公司首台小尺寸Track产物出厂贩卖至中电科集团第十三所。

2005年

开拓8英寸凸点封装新领域,Track产物贩卖到海内最大封装厂江阴长电。

2007年

首台先辈封装范畴用12英寸Track产物贩卖使用,实现了国产IC配备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。

2008年

获批负担国度02严重科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀装备的开辟与产业化”项目。

2011年

芯源公司捉住LED产业大开展的机缘,产物胜利霸占海内LED市场。

2012年

获批负担国度02严重专项“300mm晶圆匀胶显影装备研发”项目。

2013年

芯源公司产物贩卖实现重大突破,先辈封装范畴用喷胶装备批量出口到台湾市场。

2013年

芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,此中净化间和装配间2200平方米。

2016年

芯源公司主持订定的行业标准《喷雾式涂覆装备通用标准》正式公布施行。

2017年

芯源公司第600台装备贩卖出厂。

2018年

芯源公司第700台装备贩卖出厂。

公司开辟的首台高产能前道Track装备“奉天一号”出厂停止工艺考证。

 

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